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专利名称：用于切割基板的装置专利类型：发明专利发明人：金永敏
申请号：CN200610161065.X申请日：20061204公开号：CN1952752A公开日：20070425
摘要：本发明提供了一种用于切割基板的装置，其通过以集中的方式发射红外线至基板。用于切割基板的装置包括：发热单元，用于产生辐射热；以及引导装置，用于将由所述发热单元产生的辐射热引导至其上形成有切割线的基板的预定范围内。因此，可以通过以集中的方式发射红外线至在基板上形成的切割线上来容易地切割基板。
申请人：塔工程有限公司
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人：章社杲
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