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晶圆承载盘及其支撑结构[发明专利]

来源:化拓教育网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:晶圆承载盘及其支撑结构专利类型:发明专利发明人:周仁,范川,方仕彩申请号:CN201710862974.4申请日:20170922公开号:CN107749407A公开日:20180302

摘要:本发明提供一种用于晶圆承载盘之支撑结构,尤其所述晶圆承载盘的一晶圆承载面定义有用于容置所述支撑结构之孔。所述支撑结构包含具有一第一表面及一第二表面的一本体,该本体延伸于该第一表面与该第二表面之间,且该第一表面具有一隆起部用于支撑晶圆。该第一表面的中心与该第二表面的中心定义一方向轴,且该方向轴与该第一表面的法线并非平行。即相对于第二表面,第一表面系倾斜延伸,致使本发明支撑结构可相对晶圆承载盘的承载面而倾斜地容置于晶圆承载盘中。

申请人:沈阳拓荆科技有限公司

地址:110179 辽宁省沈阳市浑南区水家900号

国籍:CN

代理机构:沈阳维特专利商标事务所(普通合伙)

代理人:甄玉荃

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