专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及柔性电路基板专利类型：发明专利
发明人：向井大挥,松井弘贵,庄司直幸申请号：CN202010570679.3申请日：20200619公开号：CN112153807A公开日：20201229
摘要：本发明提供一种聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及柔性电路基板，通过抑制可折叠装置的铰链部中，在弯折循环中在聚酰亚胺膜的屈曲部前端变形，而具有优异的耐连续弯折性。一种聚酰亚胺膜，用作会反复进行以下动作的柔性电路基板的绝缘树脂层，所述动作是以成为包括与平坦的状态相比形状没有变化的第一非屈曲部及第二非屈曲部、以及位于第一非屈曲部与第二非屈曲部之间并弯曲变形的屈曲部的形状的方式，将第二非屈曲部相对于第一非屈曲部翻转180度而弯折，所述聚酰亚胺膜中，应力‑应变曲线的塑性变形区域的斜率在1.0MPa/％以上且小于5.0MPa/％的范围内。
申请人：日铁化学材料株式会社
地址：日本东京区日本桥一丁目13番1号
国籍：JP
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
