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专利名称：用于芯片封装的机器人集成平台专利类型：实用新型专利
发明人：张良安,刘俊,王彪,冯卓,崔越,孙洒申请号：CN201721170330.0申请日：20170913公开号：CN207602537U公开日：20180710
摘要：本实用新型公开一种用于芯片封装的机器人集成平台，属于芯片自动封装设备技术领域。该机器人集成平台包括第一搬运机器人、第二搬运机器人、自动冲压机、料架中转库和树脂整列机；树脂整列机包括振动盘、平面直角坐标机器人、过渡输送机构、上料机构、料架机构和顶升机构，过渡输送机构的物料输入端位于振动盘的物料输出端，上料机构的物料输入端位于过渡输送机构的物料输出端，上料机构安装在平面直角坐标机器人上，顶升机构作用在料架机构上；第一搬运机器人分别与料架机构、料架中转库通过快换接头配合使用，第二搬运机器人用于在自动冲压机及料架中转库之间搬运物料。本实用新型装置可以完成对传统半自动芯片封装设备的全自动化改造，且改造成本低。
申请人：安徽海思达机器人有限公司
地址：243000 安徽省马鞍山市慈湖国家高新区笔架山路966号
国籍：CN
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