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专利名称：高精密切割设备用自动上下料系统专利类型：实用新型专利
发明人：曹正第,蒋兴桥,韩华超,刘荒,陈立新,马岩,张志勇,李
东旭,李超,尹宁,王建新
申请号：CN202020668110.6申请日：20200427公开号：CN212826175U公开日：20210330
摘要：本实用新型属切割设备领域，尤其涉及一种高精密切割设备用自动上下料系统，在所述支架（1）上固定设有旋转模块（2）、上料位模块（4）、下料位模块（5）及废料位模块（6）；所述上料位模块（4）、下料位模块（5）、废料位模块（6）与划片机切割台（23）分布在圆周半径为R的同一圆周上；所述旋转模块（2）包括电机模块（8）及转臂（9）；非接触吸盘组件包括气缸（10）、转接板（22）、非接触吸盘（12）及位置传感器（11）。本实用新型加工效率高，废品率低，具有较高可靠性，通过将各料位设置在同一圆周上，上下料过程都能在一个圆周维度内完成，简化了结构，提升了晶圆的搬运效率。
申请人：沈阳仪表科学研究院有限公司
地址：110043 辽宁省沈阳市大东区北海街242号
国籍：CN
代理机构：沈阳亚泰专利商标代理有限公司
代理人：郭元艺
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