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专利名称：光通讯模块及其制作方法专利类型：发明专利发明人：何广生
申请号：CN201911112138.X申请日：20191114公开号：CN112799180A公开日：20210514
摘要：一种光通讯模块及其制作方法。光通讯模块包括电路板；光电元件，设置于上述电路板上；光纤连接器，设置于上述电路板上，且对应于上述光电元件；透明封装材料，覆盖于上述电路板、上述光电元件以及上述光纤连接器；以及电磁遮蔽层，覆盖于上述透明封装材料。利用透明封装材料来提供光通讯模块内的电子及光学元件的湿气以及灰塵的防护，且用以固定光纤连接器的位置。此外，利用电磁遮蔽层提供光通讯模块内的电子及光学元件的电磁防护。
申请人：讯芯电子科技(中山)有限公司
地址：528437 广东省中山市火炬开发区建业东路9号
国籍：CN
代理机构：深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人：薛晓伟
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