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专利名称：一种硅片脱胶用承载架专利类型：实用新型专利发明人：王永超,郭城,吕明,李忠泉申请号：CN201820769912.9申请日：20180523公开号：CN208529449U公开日：20190222
摘要：本实用新型涉及硅片脱胶技术领域，尤其是一种硅片脱胶用承载架。该种硅片脱胶用承载架，包括左侧架体、右侧架体和对称设置于左侧架体和右侧架体底端之间的矩形连杆，左侧架体和右侧架体均呈由多根矩形杆固定形成的倒置的“凸”字型框架结构，左侧架体和右侧架体的倒置的“凸”字型框架结构下端均设置有限位挡片，两限位限位挡片的底部之间对称设置有“L”型晶托限位承载板，两限位挡片的顶部之间对称设置有晶托限位承载杆，左侧架体和右侧架体之间设置有硅片隔板位置调节机构。本实用新型的一种硅片脱胶用承载架通过硅片隔板位置调节机构灵活调节硅片隔板的位置，并对硅片隔板进行限位固定，便于硅片隔板的取放。
申请人：济南科盛电子有限公司
地址：250200 山东省济南市章丘市明水经济开发区明埠路中段西面
国籍：CN
代理机构：青岛高晓专利事务所(普通合伙)
代理人：黄晓敏
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